Mit unserem Service im Bereich Hardware-Entwicklung, bieten wir ihnen unsere Unterstützung bei der Umsetzung ihrer Entwicklung. Wir können hierbei auf fundiertes Know-how mit den folgenden Entwicklungstools zurückgreifen:
→ Altium Designer.
→ Cadence/Orcad.
→ Pulsonix.
→ Eagle.
Durch unsere Kompetenzen und Erfahrungen im Bereich Hardware-Entwicklung und der Fertigung von elektronischen BaugruppenMeist beschreibt der Begriff Baugruppe eine bestückte Leiterplatte.Im Glossar öffnen (LeiterplattenbestückungPlatzieren einzelner Bauteile wie Widerstände, Kondensatoren, Dioden und anderer SMD, THR oder THT-Komponenten auf eine Leiterplatte.Im Glossar öffnen), steigern sie von Beginn an die Qualität ihres Layout und damit ihrer elektronischen Baugruppe. Unsere Entwicklungen berücksichtigten:
→ Design for ManufacturingSiehe DfM.Im Glossar öffnen
→ Design for TestabilitySiehe DfT.Im Glossar öffnen
→ Design to Cost
→ EMVElektromagnetische VerträglichkeitIm Glossar öffnen gerechtes Layout
Die Layouts werden bei uns grundsätzlich von erfahrenen Layoutern übernommen. So ist sichergestellt, dass ihr Layout auf einer fundierten Analyse des Schaltplans und unter Berücksichtigung langjähriger Erfahrung erstellt wird. Egal ob es sich bei ihrer LeiterplatteIm einfachsten Fall besteht eine Leiterplatte aus einer Kupferschicht (18 oder 35µ Kupferdicke), die auf einer isolierenden Trägerschicht aufgebracht ist. Mittels eines Belichtungs-/und Ätzverwahrend werden die im ECAD System erstellen Leiterbahnen und Bauteil-Anschlüsse aufgebracht. Die Anschluss-Pads werden mit einem gut lötbaren Oberfläche überzogen wie z.B. HAL oder ENIG. Mehrlagige Leiterplatten werden auch Mult …Im Glossar öffnen um eine einfache zwei-seitige Leiterplatte oder um eine komplexere Multi-Layer Platine mit impedanzkontrollierten und laufzeitangepassten Leitungsführung handelt, bieten wir ihnen den optimalen Service. Um den Service abzurunden, übernehmen wir natürlich auch die Nutzen-Konstruktion für sie, ebenfalls mit Hinblick auf die Optimierung der Fertigbarkeit (DfMDesign for Manufacturing Oftmals gibt es noch eine Trennung zwischen Entwicklung und Fertigung statt, was oftmals zu Problemen im Fertigungsprozess führt und teure und zeitintensive Re-Designs erfordert. Design for Manufacturing soll bereits vor und während der Entwicklung dazu beitragen, dass eine Baugruppe/Produkt fertigungsoptimiert entworfen wird, was zum einen die Kosten späteren Fertigungskosten senken, sowie d …Im Glossar öffnen).
Als abschließenden Schritt stellen wir ihnen fachgerecht aufbereitete Daten für die Leiterplattenfertigung, als auch die Leiterplattenbestückung bereit.
Ihre Vorteile bei der Beauftragung unserer Hardware-Entwicklung:
→ Schnelle Fertigung ihrer Prototypen
→ Kostenersparnis durch optimierte Leiterplattenfertigung
→ Kosten- und Zeitersparnis bei der Entwicklungszeit durch langjährige Erfahrung (u.a. EMV)
→ Zeitersparnis, da keine Abstimmung zwischen Entwicklung und Fertigung - alles aus einer Hand
→ Professionelle Dokumentation (z.B. Derating Reports)
→ Kostengünstige und kurzfristige Vorab-EMV-Tests von einzelnen Schaltungsteilen
→ Durchführung von EMV Test bei einem akkreditierten Labor
→ Problemloser Austausch zwischen ECAD und MCAD (Elektronik und Mechanik)
→ 3D Modell ihrer Leiterplatte, sowohl als Datei als auch als gedrucktes Muster
Wir sind jederzeit für sie erreichbar:
Marbacher Straße 47, 71642 Ludwigsburg
Mail:
www.gardow-engineering.de