Serienfertigung - Platinenbestückung

Bei uns ist die Platinenbestückung von Prototypen, eng mit der Serienfertigung verknüpft. So ist der Übergang bei der Bestückung von Platinen als Prototyp hin zur Serie fließend. Auf diese Weise kann die Platinenbestückung von Serien günstig und schnell realisiert werden - besonders wenn die Prototypen bei uns gefertigt worden sind. In allen Fällen haben wir es erreicht, dass wir ihnen die Platinenbestückung auch in Serie mit kurzen Lieferzeiten und zu günstigen Preisen anbieten können.

Genau wie im Prozess der Prototypenbestückung, können sie mit unserem Onlinekalkulator einfach und schnelle die Kosten der Fertigung bestimmen. Lange Wartezeiten auf ein Angebot gehören damit der Vergangenheit an. Dieses System bewährt sich seit über 7 Jahren.

Nachfolgend stellen wir ihnen den kompletten Ablauf eines Auftrags dar und erläutern dabei die einzelen Schritte.

 

Ablauf der Auftragsabwicklung bei der Serienfertigung - Platinenbestückung

1. Preisfindung / Angebot zur Platinenbestückung

Bei diesem Punkt muss unterschieden werden, ob sie die Bauteile und die Leiterplatten beistellen oder ob die Beschaffung - ganz oder teilweise - durch Gardow Engineering erfolgen soll.

a. Materialbeistellung durch Kunden

Stellen sie alle Materialien bei, können sie zur Ermittlung der Fertigungskosten unseren Onlinekalkulator verwenden. Damit können sie mit nur wenigen Eingaben einfach und schnell die Kosten ermitteln. Der angezeigte Preis beinhaltet alle anfallenden Kosten, inkl. Pastenschablone, Rüsten und die Erstellung des Bestückungsprogramms.

b. Materialbeschaffung durch Gardow Engineering

Die Kosten der Bestückung können sie in diesem Fall ebenfalls über den Onlinekalkulator ermittelt. Für die Ermittlung der Materialkosten benötigen wir folgende Informationen.

  • Bauteilebeschaffung-> BOM/Stückliste

Für die Beschaffung der Bauteile benötigen wir von ihnen eine BOM bzw. Stückliste. In der einfachsten Ausführung sollten folgende Informationen darin enthalten sein.

  • Bauteilname z.B. C1, R27.
  • Bauteilgröße z.B. 0603, 1206, SOIC8.
  • Bauteilwert z.B. 1nF/50V, 10µH/2A, 150R/0,1W.

Jedoch gilt, je umfangreicher und eindeutiger die Angaben sind, desto schneller kann die Abwicklung erfolgen und die Zahl der Rückfragen werden deutlich minimiert. Ergänzende Angaben sind z.B.:

  • Hersteller Artikelnummer z.B. GRM31CR71H225KA88L.
  • Genaue Typ Angabe z.B. COG, X5R,Dünnschicht.
  • Bauart z.B. SMD, THT, THR.
  • Hersteller Angabe z.B. Würth, Murata.
  • Alternativer Artikel.

  • Leiterplattenbeschaffung

Für die Beschaffung der Leiterplatten benötigen wir zunächst genaue Informationen über den Aufbau der Platine und die verwendete Technologie. Diese gliedern sich wie folgt.

  • Leiterplatten Bezeichnung.
  • Leiterplattengröße.
  • Leiterplattendicke z.B. 1,55mm.
  • Technologie z.B. Starr, Flex, Starr-Flex.
  • Gewünschte Oberfläche z.B. HAL, ENIG.
  • Leiterbahn-breite/Abstand z.B. 150µm.
  • Kleinster Bohrdurchmesser z.B. 0,3mm.
  • Kupferschichtdicke z.B. 35µm.
  • Postionsdruck z.B. einseitig, zweiseitig, keine.

Alternativ zu den obengenannten Punkten können sie uns auch einfach ihre Schaltplan oder Layoutdaten zukommen lassen. So können wir uns die benötigen Daten selbst erzeugen bzw. ermitteln. Wir arbeiten mit den gängigsten ECAD Tools, darunter ALTIUM, CADENCE/ORCAD, PULSONIX und EAGLE.

 

2. Bestellung und Produktionsbeginn der Platinenbestückung

Nach ihrer Bestellung benötigen wir die vollständigen Fertigungsdaten ihrer Platine. Je nach Umfang des erstellen Angebots - Bestückung oder Bestückung und Beschaffung - umfasst dies folgende Daten.

a. Bestückungsdaten -> Pick&Place Daten

Die Bestückungsdaten werden von ihrem ECAD System erzeugt. Diese beinhalten die Angaben der Position jeden Bauteils, die Rotation sowie die Angabe der Lage - Top oder Bottom.

b. Bauteilebeschaffung-> BOM/Stückliste

Siehe oben. Vor der Bestellung ist es ratsam die Stückliste die Basis des Angebots war nochmals zu prüfen und freizugeben.

c. Leiterplattenbeschaffung-> Gerber-/ODB Daten

Für die Bestellung der Leiterplatten benötigen wir die Gerber- oder ODB Daten ihrer Leiterkarte. Diese werde von ihrem ECAD System erzeugt.

Alternativ zu den obengenannten Punkten können sie uns auch einfach ihre Schaltplan oder Layoutdaten zukommen lassen. So können wir uns die benötigen Daten selbst erzeugen bzw. ermitteln. Wir arbeiten mit den gängigsten ECAD Tools, darunter ALTIUM, CADENCE/ORCAD, PULSONIX und EAGLE.

 

3. Produktionsschritte der Platinenbestückung

a. Materialbeschaffung

Wir lösen sofort nach Auftragseingang die Bestellung ihrer Leiterplatten aus. Parallel beginnen wir mit der Bauteilbeschaffung.

b. Pastenschablone

Wir erzeugen aus ihren Daten eine Pastenschablone und lösen deren Bestellung aus.

c. Datenbearbeitung

Ihre Pick&Place Daten werden bearbeitet und ein Bestückungsprogramm erzeugt.

d. Produktionsbeginn

Nachdem alle Materialien - Bauteile, Platinen und Pastenschablone - eingegangen sind, rüsten wir den Bestückungs-Automaten mit den Bauteilen. Die Platinen werden mit Lotpaste bedruckt, bestückt und gelötet. Nach Abschluss der Bestückung werden alle Platinen sichtgeprüft. Auf Wunsch übernehmen wir auch die Progammierung und den Funktionstest der Baugruppen.

e. Verpackung und Versand

Ihre bestückten Leiterplatten werden fachgerecht verpackt und auf dem schnellsten Wege an sie verschickt. Die Zustellung erfolgt am folgenden Wochentag.

 

 

Wir sind jederzeit für sie erreichbar:

Marbacher Straße 47, 71642 Ludwigsburg

Mail:  This email address is being protected from spambots. You need JavaScript enabled to view it.

www.gardow-engineering.de