Prototypenfertigung

Leiterplattenbestückung von Prototypen

Ein großer Fokus unserer Fertigungsdienstleistung liegt auf der Leiterplattenbestückung/Platinenbestückung von Prototypen. Alle Prototypen werden bei uns halb- oder vollautomatisch bestückt, so dass bereits einzelne Prototypen in Serienqualität gerfertigt werden können. SMD Bestückung, THT Bestückung, THR Bestückung oder Einpresstechnik, wir fertigen schnell, kostengünstig und zuverlässig. Auch Ultra-Finepitsch Bauteile und BGA Bestückung können problemlos gefertigt werden.

 

Bereits bevor es überhaupt zu einem Auftrag kommt, bieten wir ihnen mit unserem Onlinekalkulator eine einfache und schnelle Lösung die Fertigungskosten zu bestimmen, lange Wartezeiten auf ein Angebot gehören damit der Vergangenheit an. Dieses System bewährt sich nunmehr seit über 5 Jahren.

 

Mit den nächsten Punkten möchten wir ihnen den kompletten Ablauf eines Auftrags darstellen und erläutern:

Ablauf der Auftragsabwicklung bei der Leiterplattenbestückung von Prototypen

1. Preisfindung / Angebot

Bei diesem Punkt muss unterschieden werden, ob sie die Bauteile und Leiterplatten beistellen oder ob die Beschaffung ganz oder teilweise durch Gardow Engineering erfolgen soll.

a. Materialbeistellung durch Kunden

Stellen sie alle Materialien bei, können sie zur Ermittlung der Fertigungskosten unseren Onlinekalkulator verwenden. Damit können sie mit nur wenigen Eingaben einfach und schnell die Kosten ermitteln. Der angezeigte Preis beinhaltet alle anfallenden Kosten, inkl. Pastenschablone, Rüsten und die Erstellung des Bestückungsprogramms.

b. Materialbeschaffung durch Gardow Engineering

Die Bestückungskosten können hier natürlich weiterhin über den Onlinekalkulator ermittelt werden. Für die Ermittlung der Materialkosten benötigen wir folgende Unterlagen/Informationen:

  • Bauteilebeschaffung-> BOM/Stückliste

Für die Beschaffung der Bauteile benötigen wir von ihnen eine aussagekräftige Bauteilliste/BOM/Stückliste. In der einfachsten Ausführung sollten folgende Informationen hinterlegt sein:

  • Bauteilname z.B. C1, R27 …
  • Bauteilgröße z.B. 0603, 1206, SOIC8 …
  • Bauteilwert z.B. 1nF/50V, 10µH/2A, 150R/0,1W

Jedoch gilt, je umfangreicher und eindeutiger die Angaben sind, desto schneller kann die Abwicklung erfolgen und die Zahl der Rückfragen werden deutlich minimiert. Ergänzende Angaben sind z.B.:

  • Hersteller Artikelnummer z.B. GRM31CR71H225KA88L
  • Genaue Typ Angabe z.B. COG, X5R,Dünnschicht …
  • Bauart z.B. SMD, THT, THR
  • Hersteller Angabe z.B. Würth, Murata …
  • Alternativer Artikel

 

  • Leiterplattenbeschaffung

Für die Beschaffung der Leiterplatten benötigen wir zunächst detaillierte Informationen über den Leiterplattenaufbau und die verwendete Technologie. Diese gliedern sich wie folgt:

  • Leiterplatten Bezeichnung
  • Leiterplattengröße
  • Leiterplattendicke z.B. 1,55mm
  • Technologie z.B. Starr, Flex, Starr-Flex
  • Gewünschte Oberfläche z.B. HAL, ENIG …
  • Leiterbahn-breite/Abstand z.B. 150µm
  • Kleinster Bohrdurchmesser z.B. 0,3mm
  • Kupferschichtdicke z.B. 35µm
  • Postionsdruck z.B. einseitig, zweiseitig, keine

 

Alternativ zu den obengenannten Punkten können sie uns auch einfach ihre Schaltplan-/Layoutdaten zukommen lassen, so können wir uns die benötigen Informationen/Daten selbst erzeugen bzw. ermitteln. Wir arbeiten mit den gängigsten ECAD Tool, darunter ALTIUM, CADENCE/ORCAD, PULSONIX und EAGLE. Im Normalfall erhalten sie innerhalb eines Tages ein vollständiges Angebot.


 

2. Bestellung und Produktionsbeginn

Nach ihrer Bestellung benötigen wir die vollständigen Fertigungsdaten ihrer Leiterplatte. Je nach Angebotsumfang (Bestückung, Bestückung+Beschaffung) umfasst dies folgende Daten:

a. Bestückungsdaten -> Pick&Place Daten

Die Bestückungsdaten werden von ihrem ECAD System erzeugt. Diese beinhalten die Positionsangaben jedes Bauteils, die Rotation und Lagenangabe.

b. Bauteilebeschaffung-> BOM/Stückliste

Siehe oben. Vor der Bestellung ist es ratsam die Stückliste die Basis des Angebots war nochmals zu prüfen und freizugeben.

c. Leiterplattenbeschaffung-> Gerber-/ODB Daten

Für die Bestellung der Leiterplatten benötigen wir die Gerber- oder ODB Daten ihrer Leiterkarte, diese werde von ihrem ECAD System erzeugt.

 

Alternativ zu den obengenannten Punkten können sie uns auch einfach ihre Schaltplan-/Layoutdaten zukommen lassen, so können wir uns die benötigen Informationen/Daten selbst erzeugen bzw. ermitteln. Wir arbeiten mit den gängigsten ECAD Tool, darunter ALTIUM, CADENCE/ORCAD, PULSONIX und EAGLE.

 

3. Produktionsschritte Leiterplattenbestückung

a. Materialbeschaffung

Wir lösen sofort nach Auftragseingang die Bestellung ihrer Leiterplatten aus, parallel beginnen wir mit der Bauteilbeschaffung.

b. Pastenschablone

Wir erzeugen aus den bereitgestellen Daten eine Pastenschablone und lösen deren Bestellung aus.

c. Datenbearbeitung

Ihre Pick&Place Daten werden bearbeitet und ein Bestückungsprogramm erzeugt.

d. Produktionsbeginn/Leiterplattenbestückung

Nachdem alle Materialien (Bauteile, Leiterplatte und Pastenschablone) eingegangen sind, rüsten wir den Bestückungsautomaten mit den Bauteilen. Die Leiterplatten werden mit mit Lotpaste bedruckt und anschließend bestückt und gelötet. Nach Abschluss des Lötvorgangs werden alle Leiterplatten sichtgeprüft.

e. Verpackung und Versand

Ihre bestückten Leiterplatten werden fachgerecht verpackt und auf dem schnellsten Wege an sie verschickt und am folgenden Wochentag bei ihnen zugestellt.

 

 

 

Wir sind jederzeit für sie erreichbar:

Planckstraße 34, 71691 Freiberg.

Tel.:   +49 (0)7141 37 39 253

Mail:  This email address is being protected from spambots. You need JavaScript enabled to view it.

www.gardow-engineering.de