Zur voll- oder halbautomatischen Bestückung von Leiterplatten wird ein Bestückungsautomat eingesetzt. Dieser platziert die Bauteile, welche im über Feeder, Trays oder Stangen zugeführt werden, auf einer Leiterplatte. Dieses Verfahren wird häufig für die SMD-Bestückung eingesetzt. Nachdem die automatische Bestückung von THT Bauteilen rückläufig ist/war, geht die jüngste Entwicklung dahin, dass die Bauteile-Hersteller viele ihrer bedrahteten Bauteile als THR (Through Hole Reflow) Bauteile anbieten, was die automatische Fertigung von Baugruppen dahingehend vereinfacht, dass sowohl SMD als auch bedrahtete Bauteile in einem Prozessschritt bestückt und gelötet werden können. Um Leiterplatten voll- oder halbautomatisch bestücken zu können, müssen von jeder Leiterplatte Pick&Place Daten erzeugt werden.