Lötvefahren zum verlöten von THT Bauteilen/bedrahteten Bauteilen. Nach der Bestückung werden mit die Anschlusspads und Bauteilanschlüsse mit vorgewärmten Flussmittel benetzt, die gesamte Leiterplatte wird vorgewärmt und die Leiterplatte wird über eine Welle aus Lötzinn verlötet.