Siehe Lotpastendruck.

Es gibt manuelle, halb- und vollautmatische Schablonendrucker. Über einen passenden Schablonenspannrahmen werden die Pastenschablonen gestpannt und in den Drucker eingelegt. Der vollautomatische Prozess setzt voraus, dass geeigente Passermarken auf der Leiterplatte bzw. dem Feritigungsnutzen voraus.

Siehe Wellenlöten.

Im Gegensatz zum Wellenlöten wird beim Selektivlöten jede Lötstelle seperat angefahren und gelötet. Dies bietet den Vorteil, dass jede Lötstelle einzeln und optimiert bearbeitet werden kann und die nötigen Parameter wie Lötzeit und Flussmittelmenge passend eingestellt werden können. Beim Selektivlötverfahren gibt es verschiedene Technologien die Anwendung finden, so zum Beispiel mit einer Mini-Welle, einem Lötkolben oder einem Laser.

Surface Mounted Device

Gardow Engineering bestückt ihre Leiterplatten. Bestückung von Leiterplatten mit SMD Bauteilen.

Surface Mounted Technology

Gleichbedeutend mit BOM. In der Stückliste werden alle verwendeten Bauteile aufgeführt, sowie deren genaue Bezeichnung und eventuell verschiedene Bezugsquellen. Je umfangreicher die Stückliste, desto eindeutiger und besser um Rückfragen oder Unklarheiten bereits vorab zu minimieren.