Beim Arbeitsschritt Rakeln wird Lotpaste auf eine Leiterplatte aufgetragen. Dabei wird mit dem Rakel die Lotpaste über eine Edelstahl-Pastenschablone, unter Berücksichtigung von Druck und Winkel, gezogen und so die Leiterplatte mit Lotpaste bedruckt.

Siehe Passermarken.

Das Reflow Löten wird hauptsächlich bei der SMD Bestückung, sowie der THR Bestückung angewendet. Dabei durchläuft die bedruckte und bestückte Leiterplatte einen Lötofen mit mehreren Heizzonen, dabei wird die Lotpaste aufgeschmolzen, so dass sich Bauteile und Bauteilpads verbinden. Ein langsamer und erschütterungsfreier Abkühlprozess ist dabei ebenso wichtig wie der eigentliche Ofendurchlauf. Da sich die gesamte Baugruppe im Lötofen befindet, muss natürlich darauf geachtet werden, dass alle eingesetzten Komponenten ausreichend hitzebeständig sind. Die Lötparamter wie Temperatur und Durchlaufzeit müssen für jede Leiterplatte optimiert und angepasst werden.

Siehe Reflow Löten.

Siehe Reflow Löten.

Das Rüsten des Bestückungsautomats beschreibt den Vorgang wenn die Feeder mit den Bauteilen gepaart werden.