Materialbeistellung

Die verschiedenen SMD, THT oder THR Bauteile werden je nach Typ in verschiedenen Verpackungen ab Werk bzw. Distributor verkauft. Man unterscheidet hierbei zwischen folgenden Verpackungsvarianten:

 

  • Stückgut, lose Ware 

  • Gurtabschnitt

  • Re-Reel

  • Rolle/Reel

  • Tablett/Tray

  • Stange/Tube

 

Materialbeistellung bei Prototypenfertigung:

Bei der Prototypenfertigung sind in Hinsicht auf die Materialbeistellung keine Grenzen gesetzt. Hier können wir, selbst bei SMD Bestückung, alle Arten von Bauteilverpackung verarbeiten, auch Schüttgut. Um bei der Bestückung Verzögerungen zu vermeiden, sollten sie bei der Bauteilbeistellung eine kleine Übermenge einplanen, die wir ihnen nach der Bestückung natürlich wieder, zurückschicken. Dies betrifft in erster Linie kleinere Chip-Bauteile (0402 etc.), bei größeren Bauteilen wie ICs, ist eine Stückgenaue Lieferung ausreichend. Gerne übernehmen wir natürlich auch die Bauteil- und Leiterplattenbeschaffung für sie.

 

Materialbeistellung bei Serienfertigung:

Bei der Serienfertigung ist es zu empfehlen, dass wir die Bauteilbeschaffung für sie übernehmen. So ist sichergestellt, dass wir die Bauteile in der für uns optimalen Verpackung erhalten. Bevorzugen sie jedoch das Material selbst zu beschaffen und beizustellen,sollten sie darauf achten, dass die Verpackung maschinentauglich ist. Das heißt zum Beispiel, dass sie ein SMD Bauteil in kleinerer Stückzahl nicht als Gurtabschnitt, sondern auf einer Rolle beistellen. Die meisten Distributoren bieten den Re-Reel Service für fast alle Bauteile an. Hierfür fallen je nach Lieferant Kosten von ca. 5-6 Euro/je Re-Reel an. In besonderen Fällen können wir auch auf eine maschinentaugliche Verpackung verzichten und das Bauteil gesondert verarbeiten. Bei Rückfragen oder Problemen stehen wir ihnen gerne mit Rat und Tat zur Seite. Sprechen sie uns an.

 

 

Onlinekalkulation

 






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Ihr Netto-Preis












Anzahl Bauteile


Anzahl verschiedener Bauteile


Anzahl ICs


Anzahl THT Bauteile


Anzahl Lagen


Anzahl Leiterplatten


Lieferzeit


19% Mehrwertsteuer




Ihr Brutto-Preis




















Mit unserem Onlinekalkulator können sie schnell und einfach die Kosten ihrer Leiterplattenbestückung berechnen.
Der angezeigte/berechnete Preis ist ein Festpreis und beinhaltet bereits alle Einmalkosten, sowie die Rüst- und Programmkosten.
Gerne beschaffen wir auch ihre Bauteile. Sollten sie diese jedoch selbst beistellen wollen und
haben Rückfragen hinsichlich der Anforderung an die Beistellung, so werfen sie bitte einen Blick auf unsere Hinweise
im Menü Materialbeistellung.

 

 

Prototypenfertigung

Leiterplattenbestückung von Prototypen und Einzelstücken

Ein großer Fokus unserer Fertigungsdienstleistung liegt auf der Leiterplattenbestückung/Platinenbestückung von Prototypen. Alle Prototypen werden bei uns halb- oder vollautomatisch bestückt, so dass bereits einzelne Prototypen in Serienqualität gerfertigt werden können. SMD Bestückung, THT Bestückung, THR Bestückung oder Einpresstechnik, wir fertigen schnell, kostengünstig und zuverlässig. Auch Ultra-Finepitsch Bauteile und BGA Bestückung können problemlos gefertigt werden.

 

Bereits bevor es überhaupt zu einem Auftrag kommt, bieten wir ihnen mit unserem Onlinekalkulator eine einfache und schnelle Lösung die Fertigungskosten zu bestimmen, lange Wartezeiten auf ein Angebot gehören damit der Vergangenheit an. Dieses System bewährt sich nunmehr seit über 5 Jahren.

 

Mit den nächsten Punkten möchten wir ihnen den kompletten Ablauf eines Auftrags darstellen und erläutern:

Ablauf der Auftragsabwicklung bei der Leiterplattenbestückung von Prototypen

1. Preisfindung / Angebot

Bei diesem Punkt muss unterschieden werden, ob sie die Bauteile und Leiterplatten beistellen oder ob die Beschaffung ganz oder teilweise durch Gardow Engineering erfolgen soll.

a. Materialbeistellung durch Kunden

Stellen sie alle Materialien bei, können sie zur Ermittlung der Fertigungskosten unseren Onlinekalkulator verwenden. Damit können sie mit nur wenigen Eingaben einfach und schnell die Kosten ermitteln. Der angezeigte Preis beinhaltet alle anfallenden Kosten, inkl. Pastenschablone, Rüsten und die Erstellung des Bestückungsprogramms.

b. Materialbeschaffung durch Gardow Engineering

Die Bestückungskosten können hier natürlich weiterhin über den Onlinekalkulator ermittelt werden. Für die Ermittlung der Materialkosten benötigen wir folgende Unterlagen/Informationen:

  • Bauteilebeschaffung-> BOM/Stückliste

Für die Beschaffung der Bauteile benötigen wir von ihnen eine aussagekräftige Bauteilliste/BOM/Stückliste. In der einfachsten Ausführung sollten folgende Informationen hinterlegt sein:

  • Bauteilname z.B. C1, R27 …
  • Bauteilgröße z.B. 0603, 1206, SOIC8 …
  • Bauteilwert z.B. 1nF/50V, 10µH/2A, 150R/0,1W

Jedoch gilt, je umfangreicher und eindeutiger die Angaben sind, desto schneller kann die Abwicklung erfolgen und die Zahl der Rückfragen werden deutlich minimiert. Ergänzende Angaben sind z.B.:

  • Hersteller Artikelnummer z.B. GRM31CR71H225KA88L
  • Genaue Typ Angabe z.B. COG, X5R,Dünnschicht …
  • Bauart z.B. SMD, THT, THR …
  • Hersteller Angabe z.B. Würth, Murata …
  • Alternativer Artikel

 

  • Leiterplattenbeschaffung

Für die Beschaffung der Leiterplatten benötigen wir zunächst detaillierte Informationen über den Leiterplattenaufbau und die verwendete Technologie. Diese gliedern sich wie folgt:

  • Leiterplatten Bezeichnung
  • Leiterplattengröße
  • Leiterplattendicke z.B. 1,55mm
  • Technologie z.B. Starr, Flex, Starr-Flex
  • Gewünschte Oberfläche z.B. HAL, ENIG …
  • Leiterbahn-breite/Abstand z.B. 150µm
  • Kleinster Bohrdurchmesser z.B. 0,3mm
  • Kupferschichtdicke z.B. 35µm
  • Postionsdruck z.B. einseitig, zweiseitig, keine

 

Alternativ zu den obengenannten Punkten können sie uns auch einfach ihre Schaltplan-/Layoutdaten zukommen lassen, so können wir uns die benötigen Informationen/Daten selbst erzeugen bzw. ermitteln. Wir arbeiten mit den gängigsten ECAD Tool, darunter ALTIUM, CADENCE/ORCAD, PULSONIX und EAGLE. Im Normalfall erhalten sie innerhalb eines Tages ein vollständiges Angebot.


 

2. Bestellung und Produktionsbeginn

Nach ihrer Bestellung benötigen wir die vollständigen Fertigungsdaten ihrer Leiterplatte. Je nach Angebotsumfang (Bestückung, Bestückung+Beschaffung) umfasst dies folgende Daten:

a. Bestückungsdaten -> Pick&Place Daten

Die Bestückungsdaten werden von ihrem ECAD System erzeugt. Diese beinhalten die Positionsangaben jedes Bauteils, die Rotation und Lagenangabe.

b. Bauteilebeschaffung-> BOM/Stückliste

Siehe oben. Vor der Bestellung ist es ratsam die Stückliste die Basis des Angebots war nochmals zu prüfen und freizugeben.

c. Leiterplattenbeschaffung-> Gerber-/ODB Daten

Für die Bestellung der Leiterplatten benötigen wir die Gerber- oder ODB Daten ihrer Leiterkarte, diese werde von ihrem ECAD System erzeugt.

 

Alternativ zu den obengenannten Punkten können sie uns auch einfach ihre Schaltplan-/Layoutdaten zukommen lassen, so können wir uns die benötigen Informationen/Daten selbst erzeugen bzw. ermitteln. Wir arbeiten mit den gängigsten ECAD Tool, darunter ALTIUM, CADENCE/ORCAD, PULSONIX und EAGLE.

 

3. Produktionsschritte Leiterplattenbestückung

a. Materialbeschaffung

Wir lösen sofort nach Auftragseingang die Bestellung ihrer Leiterplatten aus, parallel beginnen wir mit der Bauteilbeschaffung.

b. Pastenschablone

Wir erzeugen aus den bereitgestellen Daten eine Pastenschablone und lösen deren Bestellung aus.

c. Datenbearbeitung

Ihre Pick&Place Daten werden bearbeitet und ein Bestückungsprogramm erzeugt.

d. Produktionsbeginn/Leiterplattenbestückung

Nachdem alle Materialien (Bauteile, Leiterplatte und Pastenschablone) eingegangen sind, rüsten wir den Bestückungsautomaten mit den Bauteilen. Die Leiterplatten werden mit mit Lotpaste bedruckt und anschließend bestückt und gelötet. Nach Abschluss des Lötvorgangs werden alle Leiterplatten sichtgeprüft.

e. Verpackung und Versand

Ihre bestückten Leiterplatten werden fachgerecht verpackt und auf dem schnellsten Wege an sie verschickt und am folgenden Wochentag bei ihnen zugestellt.

 

 

 

Wir sind jederzeit für sie erreichbar:

Marbacher Straße 47, 71642 Ludwigsburg

Mail:  This email address is being protected from spambots. You need JavaScript enabled to view it.

www.gardow-engineering.de

 

 

Serienfertigung - Platinenbestückung

Bei uns ist die Platinenbestückung von Prototypen, eng mit der Serienfertigung verknüpft. So ist der Übergang bei der Bestückung von Platinen als Prototyp hin zur Serie fließend. Auf diese Weise kann die Platinenbestückung von Serien günstig und schnell realisiert werden - besonders wenn die Prototypen bei uns gefertigt worden sind. In allen Fällen haben wir es erreicht, dass wir ihnen die Platinenbestückung auch in Serie mit kurzen Lieferzeiten und zu günstigen Preisen anbieten können.

Genau wie im Prozess der Prototypenbestückung, können sie mit unserem Onlinekalkulator einfach und schnelle die Kosten der Fertigung bestimmen. Lange Wartezeiten auf ein Angebot gehören damit der Vergangenheit an. Dieses System bewährt sich seit über 7 Jahren.

Nachfolgend stellen wir ihnen den kompletten Ablauf eines Auftrags dar und erläutern dabei die einzelen Schritte.

 

Ablauf der Auftragsabwicklung bei der Serienfertigung - Platinenbestückung

1. Preisfindung / Angebot zur Platinenbestückung

Bei diesem Punkt muss unterschieden werden, ob sie die Bauteile und die Leiterplatten beistellen oder ob die Beschaffung - ganz oder teilweise - durch Gardow Engineering erfolgen soll.

a. Materialbeistellung durch Kunden

Stellen sie alle Materialien bei, können sie zur Ermittlung der Fertigungskosten unseren Onlinekalkulator verwenden. Damit können sie mit nur wenigen Eingaben einfach und schnell die Kosten ermitteln. Der angezeigte Preis beinhaltet alle anfallenden Kosten, inkl. Pastenschablone, Rüsten und die Erstellung des Bestückungsprogramms.

b. Materialbeschaffung durch Gardow Engineering

Die Kosten der Bestückung können sie in diesem Fall ebenfalls über den Onlinekalkulator ermittelt. Für die Ermittlung der Materialkosten benötigen wir folgende Informationen.

  • Bauteilebeschaffung-> BOM/Stückliste

Für die Beschaffung der Bauteile benötigen wir von ihnen eine BOM bzw. Stückliste. In der einfachsten Ausführung sollten folgende Informationen darin enthalten sein.

  • Bauteilname z.B. C1, R27.
  • Bauteilgröße z.B. 0603, 1206, SOIC8.
  • Bauteilwert z.B. 1nF/50V, 10µH/2A, 150R/0,1W.

Jedoch gilt, je umfangreicher und eindeutiger die Angaben sind, desto schneller kann die Abwicklung erfolgen und die Zahl der Rückfragen werden deutlich minimiert. Ergänzende Angaben sind z.B.:

  • Hersteller Artikelnummer z.B. GRM31CR71H225KA88L.
  • Genaue Typ Angabe z.B. COG, X5R,Dünnschicht.
  • Bauart z.B. SMD, THT, THR.
  • Hersteller Angabe z.B. Würth, Murata.
  • Alternativer Artikel.

  • Leiterplattenbeschaffung

Für die Beschaffung der Leiterplatten benötigen wir zunächst genaue Informationen über den Aufbau der Platine und die verwendete Technologie. Diese gliedern sich wie folgt.

  • Leiterplatten Bezeichnung.
  • Leiterplattengröße.
  • Leiterplattendicke z.B. 1,55mm.
  • Technologie z.B. Starr, Flex, Starr-Flex.
  • Gewünschte Oberfläche z.B. HAL, ENIG.
  • Leiterbahn-breite/Abstand z.B. 150µm.
  • Kleinster Bohrdurchmesser z.B. 0,3mm.
  • Kupferschichtdicke z.B. 35µm.
  • Postionsdruck z.B. einseitig, zweiseitig, keine.

Alternativ zu den obengenannten Punkten können sie uns auch einfach ihre Schaltplan oder Layoutdaten zukommen lassen. So können wir uns die benötigen Daten selbst erzeugen bzw. ermitteln. Wir arbeiten mit den gängigsten ECAD Tools, darunter ALTIUM, CADENCE/ORCAD, PULSONIX und EAGLE.

 

2. Bestellung und Produktionsbeginn der Platinenbestückung

Nach ihrer Bestellung benötigen wir die vollständigen Fertigungsdaten ihrer Platine. Je nach Umfang des erstellen Angebots - Bestückung oder Bestückung und Beschaffung - umfasst dies folgende Daten.

a. Bestückungsdaten -> Pick&Place Daten

Die Bestückungsdaten werden von ihrem ECAD System erzeugt. Diese beinhalten die Angaben der Position jeden Bauteils, die Rotation sowie die Angabe der Lage - Top oder Bottom.

b. Bauteilebeschaffung-> BOM/Stückliste

Siehe oben. Vor der Bestellung ist es ratsam die Stückliste die Basis des Angebots war nochmals zu prüfen und freizugeben.

c. Leiterplattenbeschaffung-> Gerber-/ODB Daten

Für die Bestellung der Leiterplatten benötigen wir die Gerber- oder ODB Daten ihrer Leiterkarte. Diese werde von ihrem ECAD System erzeugt.

Alternativ zu den obengenannten Punkten können sie uns auch einfach ihre Schaltplan oder Layoutdaten zukommen lassen. So können wir uns die benötigen Daten selbst erzeugen bzw. ermitteln. Wir arbeiten mit den gängigsten ECAD Tools, darunter ALTIUM, CADENCE/ORCAD, PULSONIX und EAGLE.

 

3. Produktionsschritte der Platinenbestückung

a. Materialbeschaffung

Wir lösen sofort nach Auftragseingang die Bestellung ihrer Leiterplatten aus. Parallel beginnen wir mit der Bauteilbeschaffung.

b. Pastenschablone

Wir erzeugen aus ihren Daten eine Pastenschablone und lösen deren Bestellung aus.

c. Datenbearbeitung

Ihre Pick&Place Daten werden bearbeitet und ein Bestückungsprogramm erzeugt.

d. Produktionsbeginn

Nachdem alle Materialien - Bauteile, Platinen und Pastenschablone - eingegangen sind, rüsten wir den Bestückungs-Automaten mit den Bauteilen. Die Platinen werden mit Lotpaste bedruckt, bestückt und gelötet. Nach Abschluss der Bestückung werden alle Platinen sichtgeprüft. Auf Wunsch übernehmen wir auch die Progammierung und den Funktionstest der Baugruppen.

e. Verpackung und Versand

Ihre bestückten Leiterplatten werden fachgerecht verpackt und auf dem schnellsten Wege an sie verschickt. Die Zustellung erfolgt am folgenden Wochentag.

 

 

Wir sind jederzeit für sie erreichbar:

Marbacher Straße 47, 71642 Ludwigsburg

Mail:  This email address is being protected from spambots. You need JavaScript enabled to view it.

www.gardow-engineering.de

 

Leiterplattenbestückung

Als EMS Dienstleister ist eine unserer Kernkompetenzen die Platinenbestückung bzw. Leiterplattenbestückung. Dies umfasst die Fertigung eines einzelnen Prototypen als reine SMD Bestückung, bis hin zur Serienfertigung mit Mischbestückung. Alle Bestückungen werden voll- oder halbautomatisch durchgeführt. So können wir bereits ihren Prototyp in Serienqualtität fertigen.

 

In der Elektronikfertigung, besonders bei der Herstellung von Prototypen, ist es uns ein besonders wichtiges Anliegen, sie von unseren Möglichkeiten profitieren zu lassen. Dies spiegelt sich auch in unseren kostengünstigen Angeboten und kurzen Lieferzeiten wieder. Egal ob es sich bei ihrer Baugruppe um eine reine SMD, THT oder Mischbestückung handelt. Auch komplexere Fertigungen mit BGA-Bestückung oder Einpresstechnik können wir schnell und kostengünstig anbieten.

 

Unsere Leistungen im Überblick:

  • SMD Bestückung, Platinenbestückung, Leiterplattenbestückung

  • THT Bestückung

  • Mischbestückung

  • BGA Bestückung

  • Einpresstechnik

  • Materialbeschaffung

  • Leiterplattenbeschaffung

  • Baugruppen Programmierung

  • Test von Baugruppen und Leiterplatten

  • Entwicklung und Bau von Testgeräten

  • Baugruppenmontage

  • EMS Dienstleister / EMS Dienstleistung

  • Elektronikfertigung

 

Unsere Fertigungsabteilung ist aus unserer Entwicklungstätigkeit entstanden. Wir mussten oftmals erfahren wie zeitaufwändig und problematisch die Übergabe zwischen Entwicklung und Fertigung sein kann. Hier haben wir angesetzt und unsere Abläufe und Prozesse dahingehend ausgelegt und optimiert, dass wir den Entwickler möglichst entlasten. In den meisten Fällen ist es ausreichend wenn wir die Layoutdaten erhalten, daraus erzeugen wir uns alle benötigten Daten selbst. Wir arbeiten u.a. mit dem Programmen Eagle, Orcad, Altium, Pulsonix und DIPTrace. Natürlich stellt es auch kein Problem dar, wenn sie uns die von ihnen aufbereiteten Daten zur Verfügung stellen. Wir richten uns nach ihren Wünschen und nicht sie sich nach unseren Vorgaben!

 

Da unsere Prototypenfertigung besonders nah an unserer Serienfertigung ist, findet der Übergang vom Muster zur Serie meist fließend und ohne hohe Extrakosten statt. Ein weiterer Vorteil den wir ihnen bieten können!

 

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